工信部：中国芯片设计、制造能力存在差距，需加快发展

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4月25日，中信经纬客户召开2018年第一季度工业通信行业发展新闻发布会。工业和信息化部总工程师、发言人陈印在新闻发布会上指出，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在差距，需要进一步加快发展；中国将坚持创新、发展、开放的合作道路，加快核心技术突破，加强国际产业合作。

一些媒体在新闻发布会上询问，中国发展半导体的计划是否会受到美国最近对中兴通讯制裁的影响。中国会增加对集成电路的投资吗？

陈印指出，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资本密集型的产业。近年来，在市场需求的推动下，中国集成电路产业发展迅速，整体实力显著增强，产业规模快速增长。

“但我们也知道，在芯片设计、制造能力和人才队伍方面仍存在差距，我们需要进一步加快发展。”陈印表示，中国电子行业拥有广阔的信息市场，我们将坚持走创新、发展、开放的合作之路，加快核心技术突破，加强国际产业合作，有信心与世界各国一道，为人类发展的利益和进步而努力。

陈印还指出，IC发展基金目前正在进行第二阶段的筹资，欢迎所有企业参与筹资。(中信经纬应用)