台积电CEO：7nm芯片已量产 5nm工艺最快明年底投产

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[techweb Report]6月27日，据国外媒体报道，芯片代工TSMC公司首席执行官魏哲佳最近透露，他们的7纳米工艺已经投产，更先进的5纳米工艺最早将在明年年底投产。

魏哲佳不久前在TSMC举行的一次技术研讨会上透露了这一消息。他在会上说，他们已经开始大规模生产7纳米芯片，但没有透露他们为哪个制造商生产7纳米芯片。

对于5纳米工艺，魏哲佳当时透露，大规模生产将在2019年底或2020年初开始。

目前，TSMC在7纳米工艺方面处于领先地位，并已收到许多制造商的大量订单。它最新的集成扇出包装(info)技术已经被苹果公司认可，使它能够获得下一代iphone处理器的订单。

今年下半年，TSMC还将为华为、amd、英伟达等制造商贴牌生产最新芯片。外国媒体不久前还报道称，高通公司的下一代Snapdragon 800系列处理器也将采用TSMC的7纳米工艺。在前几年，高通公司的处理器系列被移交给三星公司进行贴牌生产。

然而，与中央处理器相比，图形处理器是后来采用的最新芯片技术。由7纳米技术生产的图形处理器预计将于2019年进入市场。英伟达将在不久的将来采用TSMC的12纳米技术生产下一代图形处理器。图形处理器采用TSMC的7纳米技术可能需要一些时间。